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Ultimo Aggiornamento: 22:07 12/07/2025
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| SPECIFICHE | DETTAGLI |
|---|---|
| Capacità | 250 GB (conformi circa 232,83GIB, ulteriori informazioni) |
| Tipo | Moduli a stato solido (SSM) |
| Fattore Di Forma | M.2 2280 |
| Interfaccia | M.2/M-Key (PCIE 3.0 X4) |
| Leggere | 3500 MB/s |
| Scrivere | 2300 MB/S Cached SLC (400 MB/S TLC) |
| Iops 4K | 250K Lettura, 550K scrittura |
| Moduli Di Memoria | 3D-Nand TLC, Samsung, 96 strato (V-Nand V5) |
| Tbw | 150 TB (conformi 600 TB per capacità TB) |
| Previsione Dell'Affidabilità | 1.5 Mio. ore (MTBF) |
| Controller | Samsung Phoenix/Elpis, 8 canali |
| Dramm-Cache | Sì, 512 MB LPDDR4 |
| Slc-Cache | Sì, dinamico da 4 GB a 13 GB |
| Protocollo | NVME 1.3 |
| Funzionalità Di Protezione Dei Dati | 256 bit aes, tcg opal 2.0 |
| Consumo Energetico | 8W (massimo), 5W (operazione), 30MW (inattivo), 5MW (modalità di sospensione) |
| Dimensioni | 80x22x2.38mm (senza blocchi di raffreddamento) |
| Caratteristiche Speciali | L1.2 a bassa potenza |
| Warranty | 60 months (or or when the device reaches the total TBW) |
| Last Price Update | 2025-06-11, 1:00pm |
| Listed Since | 2019-01-22, 3:57pm |
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