- Raffreddatore ad acqua per montaggio diretto su die e raffreddamento eccezionale
- Raffreddatore microfin in rame nichelato
- Sostituisce ILM e diffusore di calore
- Vetro acrilico e copertura in alluminio
- Raccordi G1/4 pollici per una facile integrazione nel circuito di raffreddamento
Raffreddamento ottimale per la CPU
L'Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 è dotato di un sistema a getto sulla superficie del radiatore e sullo slot del canale di raffreddamento la larghezza è stata ottimizzata. La piastra fredda del dispositivo di raffreddamento è realizzata in rame nichelato ed è montata direttamente sul chip della CPU. Per questo, il meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre viene rimosso e il processore deve essere eliminato. La nichelatura della piastra di raffreddamento crea uno strato barriera, impedendo al metallo liquido a base di gallio di diffondersi nel rame, rendendo generalmente inutili le applicazioni ripetute di metallo liquido.
Design elegante con illuminazione RGB
Tra la piastra fredda e la copertura in alluminio anodizzato si trova il vetro acrilico, che viene sottoposto a un processo di tempra dopo la fresatura per alleviare le tensioni interne. Ciò garantisce che nel tempo non si formino crepe da stress nel vetro acrilico, come può accadere con l'acrilico indurito. Sotto la copertura in alluminio si trovano i LED RGB, controllati tramite un header ARGB a 3 pin (+5V/DATA/GND) attraverso la scheda madre. I LED illuminano il vetro acrilico sotto il coperchio e i raccordi G1/4 pollici sul coperchio.
Nota sull'uso di KryoSheet
L'Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 è stato ampiamente testato internamente in vari scenari. Durante lo sviluppo, l'accento è stato posto sul funzionamento stabile del processore e della memoria. Nei nostri test, KryoSheet non ha mostrato miglioramenti significativi della temperatura se utilizzato con Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 e ha causato problemi con l'applicazione della pressione. Pertanto, non consigliamo i cuscinetti termici, poiché il loro spessore aggiuntivo può influenzare fortemente la pressione e compromettere il funzionamento.
Nota:La rimozione di un processore (rimozione del diffusore di calore) viene eseguita a proprio rischio! La rimozione di una CPU invalida la garanzia del produttore! I danni causati da delidding non sono coperti dalla garanzia del produttore!
La rimozione del meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre può comportare la perdita della garanzia del produttore della scheda madre!
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