- Raffreddatore ad acqua per montaggio diretto del die e raffreddamento enorme
- Raffreddatore con micro-alette in rame nichelato
- Sostituisce ILM e diffusore di calore
- Coperchio in vetro acrilico e alluminio
- Connessioni G1/4 pollici per una facile integrazione nel circuito di raffreddamento
Raffreddamento ottimale per la CPU
L'Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 è dotato di un sistema a getto sulla superficie del radiatore, e la larghezza delle fessure dei canali di raffreddamento è stata ottimizzata. La piastra fredda del dispositivo di raffreddamento è realizzata in rame nichelato ed è montata direttamente sul chip della CPU. Per questo, il meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre viene rimosso e il processore deve essere smontato. La nichelatura della piastra di raffreddamento crea uno strato barriera, impedendo al metallo liquido a base di gallio di diffondersi nel rame e di solito non sono necessarie molteplici applicazioni di metallo liquido.
Design estetico con illuminazione RGB
Tra la piastra fredda e la copertura in alluminio anodizzato si trova il vetro acrilico, che viene sottoposto a un processo di tempra dopo la fresatura per alleviare le tensioni interne. Ciò garantisce che anche dopo un uso prolungato nel vetro acrilico non si formino crepe da tensione, come può verificarsi con il vetro acrilico indurito. Sotto la copertura in alluminio si trovano i LED RGB, che sono controllati tramite un header ARGB a 3 pin (+5V/DATA/GND) attraverso la scheda madre. I LED illuminano il vetro acrilico sotto la copertura e le connessioni G1/4 pollici nella copertura.
Nota sull'uso di KryoSheet
L'Intel 1851 Mycro Direct Die Pro RGB V1 è stato ampiamente testato internamente in vari scenari. Durante lo sviluppo è stata posta una forte enfasi sul funzionamento stabile del processore e della memoria. Nella nostra serie di test, KryoSheet in combinazione con l'Intel 1851 Mycro Direct Die Pro RGB V1 non ha mostrato miglioramenti significativi in ??termini di temperatura ed è stato problematico per quanto riguarda la pressione di contatto. Pertanto, non possiamo consigliare i cuscinetti termici, poiché il loro spessore aggiuntivo influisce in modo significativo sulla pressione di contatto e può comprometterne la funzionalità.
Nota:La rimozione del diffusore di calore ("de-lidding") di un processore è a tuo rischio e pericolo! Aprendo la CPU, la garanzia del produttore decade! I danni subiti durante lo smontaggio della CPU non sono coperti dalla garanzia del produttore!
La rimozione del meccanismo di caricamento integrato (ILM) della scheda madre può comportare la perdita della garanzia del produttore da parte del produttore della scheda madre!
Cookie Policy
